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真空电镀底漆配方
3295          10
4214          16
tmpta       16
184            3
byk306      0.1
溶剂           56
合计           100.1
真空电镀面漆配方
6211          25
3620          8
dpha        4
hema       4
7113         0.5
184           3
流平剂      0.3
溶剂         55

底漆规格
粘度(秒,涂2杯,25℃)     8~10
uv.固含(%)                45~50
作用：提高流平、丰满度
作用：提高流平、反应速率
作用：提高流平、降低收缩
作用：引发自由基聚合
作用：提高流平
作用：稀释剂
面漆漆规格
粘度(秒,涂2杯,25℃)     8~9
uv.固含(%)              45~50

试验条件
基材                  abs/ pc
膜厚                  约12 μm
镀材                  al
底漆固化能量    400mj/cm²
底漆固化能量    600mj/cm²

施工工艺>
1. 喷涂底漆之abs/pc板→烘干溶剂(60℃,5min) →uv固化
2. 真空镀铝
3. 罩面漆→烘干溶剂(60℃,5min) →uv固化
5. 沸水中煮30min

测试结果
镀铝层流平(目测)                         良好
镀铝层丰满度(目测)                      佳
底漆与abs附着(gb/t-9286)        0级
铝膜与底漆附着(gb/t-9286)        0级
面漆附着(gb/t-9286)                  0级
面漆硬度(gb/t-6739)                  h
面漆耐刮性(指甲刮)                      通过
耐水煮(沸水,60min)
外观(目测)                                   通过
附着(gb/t-9286)                        0级